침체되던 반도체 시장이 다시 성장하고 소재 가격 경쟁력을 위해 경쟁이 가열 되고 있으며, 동일 면적에서 더 많은 반도체 Chip을 제작하기 위해 실리콘 기판 웨이퍼의 직경은 대구경화 되어 가는 추세이군요.. 좋은 정보입니다 [댓글달기]